Partida 85.42

Los artículos de esta partida se definen en la Nota 8 b) de este Capítulo.

Esta partida comprende un conjunto de dispositivos electrónicos que tienen una densidad elevada de elementos o de componentes pasivos y activos, que se consideran como una unidad (véase, en lo que se refiere a los elementos o componentes que se consideran pasivos o activos, la Nota Explicativa de la partida 85.34, primer párrafo). Por el contrario, los circuitos electrónicos compuestos únicamente de elementos pasivos se excluyen de esta partida.

A diferencia de los circuitos electrónicos integrados, los componentes discretos pueden tener una sola función eléctrica activa (dispositivos semiconductores definidos en la Nota 8 a) del Capítulo 85) o una sola función eléctrica pasiva (resistencias, capacitores, inductancias, etc.). Los componentes discretos son indivisibles y son los componentes fundamentales de los elementos electrónicos de construcción en un sistema.

Sin embargo, no se consideran componentes discretos los que consistan en varios elementos de un circuito eléctrico y tengan varias funciones eléctricas, tales como los circuitos integrados.

Los circuitos electrónicos integrados incluyen a las memorias memorias DRAM (memoria de acceso aleatorio dinámica), SRAM (memoria de acceso directo estática), PROM (memoria de sólo lectura programable), EPROM (memoria de sólo lectura programable electrónicamente), EEPROMS (o E2PROM), los microcontroladores, circuitos de control, circuitos lógicos, matriz de puertas, circuitos de interfaz, etc.

Los circuitos electrónicos integrados comprenden:

1) Circuitos integrados monolíticos.

Los circuitos integrados monolíticos son microestructuras en las que los elementos del circuito (diodos, transistores, resistencias, condensadores, interconexiones, etc.) se crean esencialmente en la masa y en la superficie de un material semiconductor (por ejemplo, silicio impurificado) y están, en consecuencia, asociados de un modo inseparable. Los circuitos integrados monolíticos pueden ser digitales, lineales (analógicos) o digitales-analógicos.

Los circuitos integrados monolíticos pueden presentarse:

1. montados, es decir, provistos ya de las conexiones, encapsulados en cubiertas de metal, cerámica o plástico o sin encapsular. Estas cubiertas pueden ser por ejemplo, cilíndricas o paralelepipédicas;
2. sin montar, es decir, en microplaquitas (chips) de forma normalmente rectangular, generalmente de algunos milímetros de lado;
3. en forma de discos (obleas) sin cortar todavía en microplaquitas (chips).

Se pueden citar como circuitos integrados monolíticos digitales:

1. los semiconductores de óxido metálico (tecnología MOS);
2. los circuitos obtenidos por tecnología bipolar.
3. los circuitos obtenidos por una combinación de las tecnologías bipolar y MOS (tecnología BIMOS).

Las tecnologías “genéricas” involucradas en la fabricación de transistores son la tecnología de los semiconductores de óxido metálico (MOS), y en particular la de óxido metálico complementario (CMOS) y la tecnología bipolar. Como el componente básico de los circuitos integrados monolíticos es el transistor, éste confiere al circuito integrado sus características. Los circuitos bipolares se prefieren para sistemas donde se busca la máxima velocidad de proceso. Por otra parte, los circuitos MOS se prefieren para sistemas que requieren una alta densidad de integración de componentes y una baja potencia. Además los circuitos CMOS tienen el consumo más bajo de energía. Así, se prefieren para aplicaciones donde la potencia es limitada o donde son previsibles problemas de refrigeración. La relación complementaria entre las tecnologías bipolares y MOS es aún más evidente en la tecnología de BICMOS, que combina la velocidad de circuitos bipolares con la alta integración y el consumo de energía bajo de los circuitos CMOS.

2) Los circuitos integrados híbridos.

Los circuitos integrados híbridos son microestructuras electrónicas construidas en un sustrato aislante en el que se forma un circuito de capa delgada o de capa gruesa. La formación de este circuito permite obtener al mismo tiempo algunos elementos pasivos (resistencias, condensadores, inductancias, etc.) para ser producidas al mismo tiempo. Sin embargo, para constituir un circuito integrado híbrido de esta partida, deben incorporarse elementos semiconductores en forma de microplaquitas (chips), incluso encapsuladas, o bien, en forma de semiconductores encapsulados previamente, (por ejemplo, en cubiertas miniatura especialmente proyectadas para este fin). Los circuitos integrados híbridos pueden llevar también elementos pasivos obtenidos individualmente y colocados en el circuito de capa de base, del mismo modo que los semiconductores. Se trata generalmente de componentes, tales como condensadores, resistencias o inductancias, en forma de microplaquitas (chips).

Los sustratos compuestos de varias capas, generalmente de cerámica, ensamblados por cocción para formar un conjunto compacto deben considerarse como un mismo sustrato para la aplicación de la Nota 8 b) 2) de este Capítulo.

Los componentes que forman un circuito integrado híbrido deben estar reunidos de modo prácticamente indisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría, pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales de producción, no son económicamente rentables.

3) Circuitos Integrados de Multichip.

Consisten en dos o más circuitos integrados monolíticos interconectados, de modo prácticamente indisociable, incluso dos o más substratos aislantes, con o sin marcos, pero sin otros elementos activos o pasivos.

Los circuitos integrados de multichip se presentan generalmente de la siguiente manera:

• Dos o más circuitos integrados monolíticos montados lado a lado;
• Dos o más circuitos integrados monolíticos apilados uno sobre el otro;
• Combinaciones de tres o más circuitos integrados monolíticos en las configuraciones mencionadas anteriormente.

Estos circuitos integrados monolíticos están combinados e interconectados en un solo cuerpo y pueden ser empacados a través de la encapsulación o de otra manera. Están combinados de modo prácticamente indisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría, pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales de producción, no son económicamente rentables.

Los sustratos aislantes de los circuitos integrados de multichip pueden incorporar regiones conductivas eléctricas. Estas regiones pueden ser compuestas de materiales específicos o estar formadas en formas específicas para efectuar funciones pasivas por medios distintos a los elementos discretos del circuito. Cuando en el substrato hay regiones conductoras, éstas son utilizadas como el medio típico mediante el cual se interconectan los circuitos. Estos substratos suelen ser descritos como “interposicionadores” o “espaciadores” cuando están colocados sobre la placa del fondo del circuito.

Los circuitos integrados monolíticos se interconectan de distintas formas; por medio de adhesivos, microcables, o tecnología flip-chip.

Se excluyen de esta partida los circuitos de capa compuestos exclusivamente por elementos pasivos (partida 85.34).

Esta partida no comprende los dispositivos de almacenamiento permanente de estado sólido, las tarjetas inteligentes “smart cards” y otros medios para la grabación de sonido u otros fenómenos (véase la partida 85.23 y la Nota 4 de este Capítulo).

Con excepción de las combinaciones (prácticamente indisociables) contempladas en los apartados 2) y 3) anteriores relativos a los circuitos integrados híbridos y a los circuitos integrados de multichip, se excluyen también de esta partida los ensambles obtenidos:

1. Montando uno o varios componentes discretos en un soporte formado, por ejemplo, por un circuito impreso;
2. Añadiendo a una microestructura electrónica una o varias microestructuras del mismo tipo o de tipos diferentes, o bien, uno o varios dispositivos, tales como diodos, transformadores o resistencias, o
3. Combinaciones de componentes discretos o combinaciones de microcircuitos electrónicos distintos de los circuitos integrados de tipo multichip.

Tales conjuntos se clasifican como sigue:

1. Los ensambles que constituyan una máquina o un aparato completo o considerado como tal en la partida correspondiente a la máquina o el aparato.
2. Los demás ensambles, de acuerdo con las disposiciones que rigen la clasificación de las partes de máquinas (Notas 2 b) y 2 c) de la Sección XVI, especialmente).

Este es el caso, en particular, de determinados módulos de memoria electrónicos (por ejemplo, SIMMs (módulos de memoria de una línea de conexiones) y DIMMs (módulos de memoria de dos líneas de conexiones)) que no consisten en componentes discretos. Esos módulos se clasifican por aplicación de la Nota 2 de la Sección XVI. (Véanse las Consideraciones Generales de este Capítulo).

PARTES

Salvo lo dispuesto con carácter general respecto a la clasificación de partes (véanse las Consideraciones Generales de la Sección XVI), están igualmente comprendidas aquí las partes de los artículos de esta partida.

Esta partida incluye, por ejemplo, módulos intercambiables de memoria preprogramada en forma de circuitos integrados monolíticos para los traductores electrónicos de las subpartidas 8470.10.00 y 8543.70.10.

Los discos, llamados a veces obleass («wafers») que consisten en elementos químicos impurificados para utilizarlos en electrónica, incluso pulidos, revestidos o sin revestir de una capa epitaxial uniforme, con la condición de no haberlos sometido a una impurificación o a una difusión selectivas para crear zonas individualizadas (discretas) (partida 38.18).

Subpartida Arancelaria 8542.31.10 y 8542.31.90

Procesadores y controladores, incluso combinados con memorias, convertidores, circuitos lógicos, amplificadores, relojes y circuitos de sincronización, u otros circuitos

Se incluyen en esta subpartida:

1) los microprocesadores, que también reciben el nombre de unidad central de microprocesamiento (MPU), son circuitos integrados que ejecutan las funciones primarias de procesamiento de instrucciones y control del sistema. Constan de las siguientes unidades básicas:

• unidad aritmético-lógica (ALU),
• descodificador de instrucciones y contador de programa,
• unidad de control,
• unidad de entrada/salida (E/S), para comunicarse con otras unidades.

Un microprocesador solo puede funcionar si se utiliza, además de la memoria interna, una memoria externa u otra unidad.

Pueden contener una o varias memorias de microprogramación (RAM o ROM), con el fin de cargar o memorizar microinstrucciones y aumentar así el número de instrucciones primarias de la unidad de control.

La memoria ROM microprogramada que un microprocesador puede contener se dedica a memorizar instrucciones binarias básicas y no debe ser considerada como una auténtica memoria de programa, en la que se memorizan las instrucciones ejecutadas.

Estos dispositivos pueden incluir una memoria «cache» de instrucciones o de funciones microperiféricas.

Están incluidos los microprocesadores para aplicaciones específicas, basados en circuitos concebidos totalmente a medida, en redes de puertas semiadaptadas («gate arrays») o en células estándar («standard cell»).

La capacidad de procesamiento de un microprocesador es igual a la longitud de palabra que el registro acumulador de la unidad aritmético-lógica puede procesar en un solo ciclo de microinstrucción.

2) Reciben el nombre de microcontroladores y microordenadores los circuitos integrados que constan, como mínimo, de las siguientes unidades básicas:

• microprocesador, también denominado unidad central de microprocesamiento (MPU);
• una memoria de programas (por ejemplo: RAM, ROM, PROM, EPROM, E²PROM, flash E²PROM) unida a un decodificador de instrucciones y que contenga un programa para definir la secuencia de instrucción;
• una memoria de datos (por ejemplo: RAM o E²PROM), que, a diferencia de los microprocesadores, no es accesible desde fuera del microchip;
• bus externo (de datos, de direcciones y de instrucciones).

Los microcontroladores están o pueden estar programados para una serie de funciones específicas solo para determinadas aplicaciones (por ejemplo: receptores de televisión, magnetoscopios y hornos de microondas).

Los microordenadores gozan de autonomía de funcionamiento («stand alone») y pueden integrarse en un amplio conjunto de máquinas automáticas para tratamiento de información (por ejemplo: las que reciben el nombre de «mainframe», miniordenadores o PC). Los microordenadores se pueden programar según las necesidades del usuario.

Están incluidos los microcontroladores para aplicaciones específicas, basados en circuitos concebidos totalmente a medida, en redes de puertas semiadaptadas («gate arrays») o en células estándar («standard cell»).

La capacidad de procesamiento de un microcontrolador o de un microordenador es igual a la longitud de palabra que el registro acumulador de la unidad aritmético-lógica puede procesar en un solo ciclo de instrucción básica.

3) los circuitos integrados, que permiten actuar sobre el proceso o el funcionamiento de una máquina (por ejemplo: una máquina automática para el tratamiento o procesamiento de datos). Los circuitos de control y de mando (por ejemplo: para unidades de memoria en disco, memorias, motores eléctricos o tubos de rayos catódicos) son capaces de interpretar señales y, una vez hecho esto, determinar cuándo, por cuánto tiempo y en qué orden deberán ser procesadas determinadas funciones (por ejemplo: en una máquina automática para tratamiento o procesamiento de datos, la entrada, el procesamiento, el almacenamiento en memoria y la salida).

Subpartida Arancelaria 8542.31.10

Las mercancías especificadas en la nota 8 b) 3) de este capítulo

Véanse las notas explicativas del SA, partida 85.42, (III).

Subpartida Arancelaria 8542.32.10

Las mercancías especificadas en la nota 8 b) 3) de este capítulo

Véanse las notas explicativas del SA, partida 85.42, (III).

Subpartida Arancelaria 8542.32.45

Memoria estática de lectura-escritura de acceso aleatorio (S-RAMs), incluida la memoria cache de lecturaescritura de acceso aleatorio (Cache-RAMs)

Las memorias «cache» de acceso aleatorio (Cache-RAMs) son memorias estáticas de acceso aleatorio con un tiempo de respuesta más rápido que la memoria central. Por lo general, las Cache-RAMs son utilizadas como memorias tampón temporales para compensar la diferencia de velocidad entre la unidad central de procesamiento y la memoria central.

Subpartidas Arancelarias 8542.32.61 a 8542.32.75

Memoria exclusivamente de lectura, programable, que se pueda borrar eléctricamente (E2PROMs), incluidas las flash E²PROMs

E²PROMs son memorias que se borran, por lo general, por octetos.

Las flash E²PROM también reciben el nombre de «memorias flash», «flash EPROM» o «flash EEPROM».

Las memorias flash pueden basarse en tecnología EPROM o E₂PROM y se pueden borrar eléctricamente en su totalidad (masivamente) o por sector (por página o por bloque).

La programación, la lectura y el borrado de este tipo de memorias pueden efectuarse mediante una tensión de alimentación dual o simple.

Las memorias flash basadas en tecnología EPROM tienen una estructura matricial compuesta de células de transistor único.

Las memorias flash basadas en tecnología E²PROM tienen una estructura matricial compuesta de células de dos o más transistores o de células de transistor único combinado con otro transistor por sector (página o bloque). Este último tipo se diferencia de las memorias basadas en tecnología EPROM porque cuenta con varios elementos característicos E²PROM (por ejemplo: un conjunto de instrucciones E²PROM).

Subpartida Arancelaria 8542.32.90

Las demás memorias

Se clasifican, por ejemplo, en esta subpartida las memorias de contenido direccionable (CAMs) y las memorias ferroeléctricas.

Las memorias de contenido (CAMs) son dispositivos de memoria que funcionan por asociación de contenidos. El lugar en que los datos quedan memorizados en este tipo de dispositivos se localiza por su contenido o por parte de sus contenidos y no por su dirección.

Las memorias ferroeléctricas son memorias no volátiles, obtenidas mediante la combinación de material ferroeléctrico y de semiconductores. El material ferroeléctrico puede conservar polarizaciones eléctricas incluso cuando no se le aplica campo eléctrico alguno.

Estos dos tipos de memorias pueden ser programadas y borradas eléctricamente.

Subpartidas Arancelarias 8542.39.10 y 8542.39.90

Los demás

Se clasifican, por ejemplo, en esta subpartida:

1) los circuitos concebidos totalmente a la medida, que están definidos y fabricados para un único usuario. El proceso de fabricación incluye la colocación de células (puertas lógicas) y su conexión, mediante juegos de máscaras de difusión totalmente adaptadas a las necesidades del cliente. Los circuitos concebidos totalmente a la medida están diseñados para realizar funciones específicas. También reciben el nombre de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASICs);

2) los circuitos lógicos integrados, que constan de una serie fija y regular de elementos lógicos no conectados (por ejemplo: puertas AND, NAND, OR o NOR para transistores). Son programados conforme a las especificaciones del usuario, conectando los elementos lógicos por medio de una o varias máscaras conductoras («metallisation patterns»);

3) los circuitos lógicos integrados, que constan de una serie de subcircuitos predefinidos y de subcircuitos fijos especialmente concebidos para cada usuario. Los subcircuitos pueden contener cualquier tipo de función integrada (por ejemplo: funciones lógicas o funciones de memoria):

4) los circuitos integrados, que constan de una serie dada de elementos lógicos. El usuario puede decidir por sí mismo la función de estos circuitos disparando los fusibles de interconexión o programando eléctricamente las conexiones entre los distintos elementos lógicos;.

5) los circuitos integrados, que constan de un número de puertas lógicas (por ejemplo: AND, NAND, OR o NOR) inferior a 150. Pueden integrar varias funciones o conjuntos de funciones idénticas e independientes;

6) los circuitos integrados, que (por ejemplo: mediante conversión de códigos, mediante conversión de transmisión por bits en serie a transmisión por bits en paralelo o mediante sincronización) realizan una función de unión entre programas, circuitos integrados, periféricos o sistemas no compatibles.

7) los microperiféricos son circuitos integrados que realizan funciones específicas complementarias de microprocesadores, microcontroladores o microordenadores y mejoran sus capacidas externas de comunicación, control e interfaz.

Las especificaciones técnicas de un microperiférico expresan claramente su relación con un microprocesador, microcontrolador o microordenador y su dependencia de ellos.

Las características de comunicación, control e interfaz pueden consistir en controladores de bus, controladores de memoria (controladores de DRAM, unidades de gestión de memoria (MMUs), controladores de acceso directo a la memoria, etc.) o controladores periféricos de interfaz (controladores gráficos, controladores de red local, controladores de transmisores/receptores universales asíncronos, controladores de teclado y controladores de memoria de masa);

8) los circuitos integrados analógicos, que combinan circuitos digitales y analógicos (transistores de potencia) para controlar señales lógicas de salida y señales de salida de potencia. Pueden proporcionar, por ejemplo, una protección interna contra la pérdida de potencia, gestionar las incidencias o dar un diagnóstico.

No se incluyen en esta subpartida las memorias programables, exclusivamente de lectura (PROMs) (subpartida 8542.32.90).

Subpartida Arancelaria 8542.39.10

Las mercancías especificadas en la nota 8 b) 3) de este capítulo

Véanse las notas explicativas del SA, partida 85.42, (III).